撥動開關(guān)MSS-12D21銀離子遷移測試方式
撥動開關(guān)銀離子遷移測試方式什么是銀離子遷移？銀遷移是指在存在直流電壓梯度的潮濕環(huán)境中，水分子滲入含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子?；瘜W(xué)式：H20→H++OH-。
銀在電場及氫氧根離子的作用下，離解產(chǎn)生銀離子，并產(chǎn)生下列可逆反應(yīng)：
在電場的作用下，銀離子從高電位向低電位遷移，并形成絮狀或枝蔓狀擴展，在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過著名的水滴試驗可以很清楚地觀察到銀遷移現(xiàn)象。水滴試驗十分簡單，在相距很近的含銀的導(dǎo)體間滴上水滴，同時加上直流偏置電壓就可以觀察到銀離子遷移現(xiàn)象。
銀離子的遷移會造成無電氣連接的導(dǎo)體間形成旁路，造成絕緣下降乃至短路。除導(dǎo)體組份中含銀外，導(dǎo)致銀遷移產(chǎn)生的因素還有：基板吸潮；相鄰近導(dǎo)體間存在直流電壓，導(dǎo)體間隔愈近，電壓愈高愈容易產(chǎn)生；偏置時間；環(huán)境濕度水平；存在離子或有沾污物吸附；表面涂覆物的特性等。
銀遷移造成旁路引起失效有以下特征：
在高濕存在偏壓的情況下產(chǎn)生；銀離子遷移發(fā)生后在導(dǎo)體間留下殘留物，在干燥后仍存在旁路電阻，但其伏-安特性是非線性的，同時具有不穩(wěn)定和不可重復(fù)的特點。這與表面有導(dǎo)電離子沾污的情況相類似。
銀遷移是一個早已為業(yè)界所熟知的現(xiàn)象，是完全可預(yù)防的：在布局、布線設(shè)計時避免細(xì)間距相鄰導(dǎo)體間直流電位差過高；制造表面保護層避免水汽滲入含銀導(dǎo)體。對產(chǎn)品使用環(huán)境特別嚴(yán)酷的(如接近100%RH，85℃)可將整個電路板浸封或涂覆來進行保護。此外，焊接后清洗基板上助焊劑殘留物，亦可防止表面有導(dǎo)電離子沾污。
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